직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 공정기술 데이터 분석 관련 질문입니다.
공정기술은 공정 데이터 토대로 파라미터 조정 시 변동 인자를 도출하고 윈도우 설정하고 꾸준히 관리한다고 알고 있는데요. 공정 파라미터 조정 시에 단위 공정 마진에 다 들어갔는데도 불량이 나온다면 누적 효과를 따진다거나, 공정 간 상호작용이나 연계성을 고려한다거나 또는 전후공정의 조건부 운영을 하는 등의 공정끼리의 영향을 고려하는 경우가 있나요?
2026.02.01
답변 8
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변
넵 당연히 공정기술 또는 공설에서 하는 업무입니다. 여러 파라미터를 모두 고려후에도 불량해결이안되면 앞뒤 공정이나 front에서 원인을 찾기도 하고 매우다양한 사고로 접근합니다. 다만 이는 공정설계 pi쪽에서 주로 하는 업무라 원인을 어디공정에서 나왔는지 찾아주면 공정기술이 이를 받아 해결하고 하는 업무입니다. 즉 공정기술은 8대공정 중 하나에 배치되어 하나의공정만 깊게파게되지만 공설은 여러개를 통틀어 브로드하고 넓게 접근합니다.f
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 현업에서는 반드시 공정 간 상호작용을 고려합니다. 단위 공정 마진 내라 해도 불량이 발생하면, 개별 파라미터보다 **누적 효과(Stack-up)**와 전후공정 연계 조건을 먼저 의심합니다. 예를 들어 식각 마진 내 과도한 CD 편차가 증착 두께 편차와 겹치면 후공정에서 임계 불량으로 증폭될 수 있습니다. 그래서 공정기술은 단일 공정 최적화가 아니라 **Flow 관점(Window Integration)**으로 접근하며, 전후공정 조건부 운영(Recipe linking), 공정군 관리, DOE를 통해 교호작용을 검증합니다. 또한 SPC 지표가 정상이라도 Run-to-Run 변화·장비군 편차를 함께 봅니다. 실무에선 “각 공정 OK”보다 라인 전체 안정성이 판단 기준입니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%취업시에는 어떤 과목을 이수를 했는지는 중요하지 않습니다. 이보다는 전공평점이 얼마인지가 더 중요하기 때문에 멘티분이 학점을 더 관리하기 좋은 과목을 선택을 하시기를 바랍니다. 부족한 부분은 외부교육이나 자격증 취득으로 충분히 커버가 가능하기 때문에 무조건 평점 관리를 우선으로 하시기 바랍니다.
- 김김존조삼성전자코사원 ∙ 채택률 0% ∙일치회사
저희쪽은 품질쪽에서 그런 걸 진행하고, 단위 공정 기술 파트에서는 귀책 넘기고 나면 그렇게까진 하고 있지는 않습니다ㅠㅠ
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
당연히 고려합니다 그걸 위해서 데이터 분석을 하는 겁니다
취업 멘토 털보아저씨삼성전자코상무 ∙ 채택률 66% ∙일치회사안녕하세요. 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 네, 전/후 공정간에 영향성을 고려하거나, 장비 및 제품 자체의 특성 등도 고려하여 레시피를 조절할 수 있습니다.
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98% ∙일치직무
안녕하세요 멘티님 네. 자공정 관점에서 개선 한계가 있는 경우 타부서와도 협력하는 경우가 종종 존재합니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사학교
네 그런 영향을 고려하는 경우가 더 많습니다
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 메모리 공정기술 vs TSP 총괄 공정기술 어느 곳이 서류 합격 가능성이 높을까요?
안녕하세요 멘토님. 현재 삼성전자 공정기술 직무 지원을 준비 중이라 방향에 대해 조언을 구하고 싶습니다. 제 스펙은 인서울 하위권 전자공학 전공 / 학점 3.7(4.5)이며, ADsP와 6시그마 GB 자격증을 보유하고 있습니다. 또한 후공정 회사에서 약 8개월 동안 Bump 공정기술 업무를 수행하며 RDL 및 Bump 형성 과정에서 Electro-Plating 공정 관리 경험을 쌓았습니다. 학부 시절에는 MOSFET 제작 공정실습, TCAD 프로젝트, 공정설계 교육(코멘토) 등을 경험했습니다. 제가 수행했던 Electro-Plating 기반 Bump 공정 경험이 어느 사업부와 더 연관성이 있는지 궁금합니다. 혹시 메모리사업부에서도 Electro-Plating 공정을 수행하는지, 아니면 주로 TSP 총괄에서 담당하는지 조언을 주시면 큰 도움이 될 것 같습니다.
Q. 삼성전자의 HBM
안녕하세요. 작년 하반기 공채 JD를 참고했을 때, 메모리사업부의 패키지개발 직무 역할 중에 'Post Fab 단위 공정을 개발한다' 라고 되어있는데 HBM의 경우 TSV가 Post Fab에 해당하는 걸로 이해하고 있습니다. 그렇다면 궁극적으로 TSV 공정 트렌드를 관리하고 공정 이슈를 해결하는(공정기술 직무 관점의 일) 일을 하려면 '메모리사업부-패키지개발' 로 지원해야 하나요? 아니면 패키징을 담당하는 'TSP-공정기술' 로 지원하여야 하나요?
Q. 삼성/하이닉스 스펙 질문드립니다.
안녕하세요. 이번 26년 상반기 취준을 앞둔 학생입니다. 지원하고자 하는 곳은 삼성 공정기술과 하이닉스 양산기술입니다. 현재 제 스펙은 중경외시라인 신소재공학과이며, 학점은 4.12/4.5이고, 어학은 오픽 IM1이고, 박막증착 연구실 학부연구생 2년 경험이 있습니다. 학부연구생을 하면서 크게 연구 총 2가지를 진행했습니다. ZrO2 기반 유전상수 향상 연구와 ASD 연구를 진행했으며 두 연구의 성과로 국제학회 포스터 발표, 교내 학술대회 최우수상이 있습니다. 그 외에 산학 과제로 공정 최적화 경험, 장비 담당자로서 장비 트러블슈팅 경험이 있습니다. 현재 제 스펙은 이러한데 혹시 어학이 서류합격에 영향을 많이 줄까요?? 지금 삼성 서류접수가 2주도 안남은 상태에서 자소서+인적성에 더 집중해야할지 아니면 오픽 성적을 더 올려야 할지가 고민입니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.